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碳化硅设备行业点评报告：合盛硅业成立新公司投建碳化硅 ...
2023年11月26日 碳化硅设备行业点评报告：合盛硅业成立新公司投建碳化硅项目，新玩家加入加速产业化进程. 关键词：第二曲线. 投资要点. 事件 1： 2023 年 11 月 10 日，合盛 2024年5月10日 2024年取得新进展的项目当中，部分为在已有项目基础上进行的扩建，也有部分项目主体在2024年首次规划SiC相关项目，彰显了SiC产业是一片投资兴业的热土， 超1300亿！2024年数十个碳化硅项目进展一览（附长图）
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20家企业将建8吋SiC线！4家国内企业提前布局-电子工程专辑
2024年5月9日 此后，8英寸碳化硅产量预计将 迅速攀升，主要是要应对需求和价格压力（尤其是来自中端电动汽车原始设备制造商的需求和价格压力），以及尽早实现成本节约。2023年9月27日 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对 高功 碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
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募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理
2021年6月1日 该项目总投资25亿元，使用募集资金20亿元，项目计划内容包括但不限于新建生产厂房、配电和仓储设施，引进国内外先进的生产设备，储备生产所需的碳粉、石 2023年2月26日 用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。 根据我们梳理，目前长晶设备 已基本实现国产化，其他各工艺环节设备国产化率在0%-20%之间。行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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【投资视角】启示2022：中国碳化硅行业投融资及兼
2022年7月25日 目前中国碳化硅的投融资主体有很多种方式，有个人、企业、风险投资机构、政府等，从行业的龙头企业股权结构和企业的运行性质上来看，投资主体主要由资本集团担任控股主体，如红杉资本、中金和天 2022年8月13日 招聘网站公布的碳化硅研发总监岗位的要求：具备8年以上的功率碳化硅半导体芯片研发经验，2年以上车用碳化硅的开发经验；负责过完整的产品开发，超过两款 国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题-icspec
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又一巨头建设8英寸SiC产线，已采购这家国产设备 今年一季度 ...
2024年3月20日 今年一季度，碳化硅半导体行业进入传统淡季，然而优晶科技等企业却逆势增长：获得国际巨头8英寸SiC长晶设备订单，同时还将与2家韩国客户签约；获得国内200台设备订单，并且与2家光伏企业签订了碳化硅长晶设备战略合作协议；究竟优晶科技获得了哪家国际巨头的青睐？2023年2月27日 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。 根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现 ...机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速-研究 ...
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碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设
2023年4月26日 2. 碳化硅工艺难度大，衬底制备是最核心环节 衬底制备是最核心环节，难度集中在晶体生长和衬底切割。从原材料到 碳化硅器件需要经历原料合成、晶体生长、晶体加工、晶片加工、外延生长、晶圆制造 2015年，Cree 200mm 首次发布。全球首家8inch SiC晶圆制造厂是Wolfspeed，于2022年4 ... 产业链很长，为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备 ，后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入 ...10余家企业参与，5年内碳化硅（SiC）将全面入8英寸时代 ...
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萌新求助，地球人建厂疑惑盼大佬解答！【x4基石吧】_百度贴吧
2023年9月21日 萌新求助，地球人建厂..1，小行星带建厂，准备弄个基础的电子基质，金属微晶和碳化硅，请问是单一生产厂好还是直接建一个三合一的小型复合厂2，建工厂，需要配备什么模块，需要多少数量？一个生产设备，配几个储存几条矿船这样？3，在月2023年11月26日 证券研究报告行业点评报告光伏设备 东吴证券研究所 1 / 2 请务必阅读正文之后的免责声明部分 碳化硅设备行业点评报告 合盛硅业成立新公司投建碳化硅项目，新玩 家加入加速产业化进程 2023年11月26日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002证券研究报告行业点评报告光伏设备 碳化硅设备行业点评 ...
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建碳化硅厂需要设备和投资
建个石墨厂投资多少 做磨具用的 0 问题分类: 原碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种,都属质量,这些资金主要用于破碎、筛分生产线及成五、设备投资 项目计划购置设备共计140 台(套公司承办的"碳化硅投资建设项目"主要从事碳化硅2、xxx 集团为适应国内外市场需 建碳化硅厂需要设备和 投资 中国电科二所事业部主任李斌说："一文看懂碳化硅（SiC）产业链,一文看懂碳化硅（SiC）产业链.半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为三代：第一代半导体材料大部分为目前广泛使用的高 ...建碳化硅厂需要设备和投资2013
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碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度
2024年6月5日 从碳化硅产业链整体来看，主要包括晶体 生长、切磨抛、出货、外延 生长、以及量测检测等环节。在每个步骤中，都有关键的监控点，比如晶体生长时的籽晶粘接，气泡处理等。碳化硅的生长采用升华方法，与硅液拉单晶不同，可能存在位错缺陷，包括微管等晶格缺陷，需要进行检测。2006年10月27日 在炉腹和炉腰内采用碳化硅 高效除尘系统. 出铁厂设备的远程操作. 流槽内脱硅和铁水罐脱硫. 辅助设备，包括. 出铁口设备. 风口弯头 . 新厂2007年4月投产。 小设备大节省. 的污水处理产品系列. 以ABS EffeX 之名推出的产品是. ABS 潜水排污泵XFP。 成建碳化硅厂需要设备和投资,2007,矿业破碎筛分设备
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建碳化硅厂需要设备和投资 破碎机生产商，破碎机价格 ...
建碳化硅厂需要设备和投资 耐火砖 1958年7月，华容县兴建耐火砖厂，将黄砂、云母、粘土拌匀和泥后做成砖坯，入炉烧成，全部是手工操作。 至1959年5月，共烧制耐火砖15万块，因质量低、销售困难而停办。2023年2月26日 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使 用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_
2022年12月15日 集微网了解到，相对于硅产业而言，碳化硅作为一个新材料，其发展时间较短，国内在碳化硅领域与国际领先水平的差距并没有那么大。同时，碳化硅器件为功率半导体产品，属于成熟制程范畴，芯片制造一般只需要350nm的工艺制程，国内半导体企业都能从中看到超越国际巨头的新机遇。2024年4月10日 过去，这一市场被海外厂商高度垄断，国内晶圆厂每年要花近20亿元购买切割设备。如今，华工科技半导体研发团队已成功研发出核心零部件全国产化的全自动晶圆激光表切设备和第三代半导体晶圆激光改质切割设备，不仅物料成本降低30%，供应链也更加安全。与AI算法结合，国产碳化硅检测设备亮相！-电子工程专辑
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碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代碳化硅_新浪财经_新浪网
2023年6月30日 其中，衬底是碳化硅产业链的核心，也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要 驱动力。因此，提高衬底良率和产能是SiC降本的核心。伏友文 ...2023年4月6日 当前，烁科中科信已获得大基金二期、中信建投资本、博时资本、中芯聚源等知名投资机构的投资。 碳化硅在制程上，大部分设备与 传统硅生产线相同，但由于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生产设备，如高温离子注入机、碳膜溅射 ...SiC设备厂烁科中科信再获突破，Q1订单超3.5亿！-icspec
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3.15亿！和研科技计划投建半导体设备项目-电子工程专辑
2023年1月4日 和研科技计划投建半导体设备项目 半导体前沿 2023-01-04 16:16 992浏览 0评论 0点赞 自动驾驶汽车电子市场前沿报告 ... 英飞凌新晶圆厂在马来西亚启用，为全球最大200mm碳化硅功率半导体厂 综合报道 浏览 日本“硅岛”九州发生7.1级地震，芯片会涨价 ...建碳化硅厂需要设备和投资,民和德刚碳化硅厂建碳化硅厂需要设备和投资,民和德刚碳化硅厂, 提供沙石厂粉碎设备、石料生产线、矿石破碎线、制砂生产甘肃。锂电池材料制造设备磁性材料制造设备更多传感器与微系统敏感元件压力传感器。碳化硅器件 ...生产碳化硅需要哪些设备
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近1.2亿！美国将建碳化硅厂-第三代半导体风向
2021年10月14日 美国将建碳化硅厂10月7日，美国国家科学基金会（NSF）拨款1800万美元（约1.2亿人民币），资助美国大学建造碳化硅半导体晶圆厂。 据悉，阿肯色大学获得了这笔资金，将用于建造和运营一个国家级的碳化硅研究和制造设施。2022年5月12日 （报告出品方： 中信建投证券 ）一、功率半导体国产替代的先行者：12 寸晶圆厂投产助推产品升级1、12 英寸晶圆厂在 2021 年开始批量出货， 8 英寸持续扩产2017 年 12 月公司与厦门半导体投资集团正 士兰微研究报告：12英寸晶圆厂投产助力公司产品线
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碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus_
2023年7月14日 瞻芯电子也于2020年初启动了碳化硅芯片晶圆厂项目筹备，该工厂于2022年7月正式投片生产，标志着 ... 由于SiC材料硬度高、熔点高等特性，需要一些特殊的生产设备与工艺——包括高温退火炉、高温离子注入机、SiC减薄设备、背面金属 沉积设备 ...2022年8月26日 去年，有媒体将2021年誉为“碳化硅爆发元年”。到了今年，又有人将2022年誉为“碳化硅功率芯片应用的新元年”，不知道明年还能不能提出新的口号（此处参考“21世纪是生物学的世纪”）。资本市场也是闻风而动，与碳化硅擦点边的标的都是扶摇直上。中国碳化硅的2024，是未来也是终局_澎湃号湃客_澎湃新闻 ...
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近1.2亿！美国将建碳化硅厂-icspec
2021年10月13日 美国国家科学基金会（NSF）拨款1800万美元（约1.2亿人民币），资助美国大学建造碳化硅半导体晶圆厂。 10月7日，美国国家科学基金会（NSF）拨款1800万美元（约1.2亿人民币），资助美国大学建造碳化硅半导体晶圆厂。 据悉，阿肯色大学获得了这笔资金，将用于建造和运营一个国家级的碳化硅研究和 ...【耐普矿机：拟5亿元投建碳化硅耐磨制品和合金钢锻件项目】财联社7月12日电，耐普矿机公告，拟投资总额不超过5亿元在江西省上饶经济技术开发 ...耐普矿机：拟5亿元投建碳化硅耐磨制品和合金钢锻件项目 - MSN
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募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理
2021年6月1日 融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！ 盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备 韩国吉佳蓝公司将在中国无锡，建设刻蚀设备研发制造基地 湖南一8英寸碳化硅项目设备入场 第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕2024年5月22日 5月21日晚间，功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司拟共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（简称“士兰集宏”）增资41.50亿元，并计划通过士兰集宏投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片 ...投资120亿元！士兰集宏拟建8英寸SiC芯片产线，总产能6万片/月
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造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？_工艺_碳化硅_中国
2023年5月21日 国内主要设备厂家包括中国电子科技集团公司第四十五研究所、唐山晶玉和湖南宇晶等，国产设备在切割效率、加工精度、可靠性和工艺成套性等方面与国外设备有一定差距，100～150mmSiC晶体切割设备线速度水平只能达到
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